
MediaTek
Genio 720
ニューラルプロセッシングユニット(NPU)と幅広いペリフェラル接続機能を組み込み、多様なスマートエッジデバイスに対応した高性能な生成AIプラットフォームです。


MediaTek Genio 720
MediaTek Genio 720は、生成AI機能と高度なマルチメディア機能を搭載した強力なIoTプラットフォームです。インテリジェントなインタラクティブHMIをサポートし、Android、Yocto、Ubuntuオペレーティングシステムと互換性があるため、スマートホームやリテール、産業、商業分野など、幅広いアプリケーションに対応した汎用性を備えています。
プラットフォームの注目点
- 高効率の6nm SoC
- 最大2.6GHzのArm Cortex-A78プロセッサー2基を含むオクタコアCPU
- 生成AI対応、10 TOPSの卓越したパフォーマンス(NPU+CPU+GPU)
- 最大16GBのLPDDR5メモリ、LLMに最適
- 最大5Kの高精細シングルディスプレイ、またはデュアルアクティブディスプレイ
- 4K HEVCビデオのデコードとエンコード
- MIPI仮想チャネルを備えた最大6x FHD30カメラ
- 柔軟な高速I/Oインターフェイス
- MediaTek Wi-Fi 6/6Eソリューションを予め統合済み、Wi-Fi 7と5G Redcapモジュールもサポート
- Android、Yocto Linux、Ubuntu OSオプション
- OSM(オープンスタンダードモジュール)設計のサポート
- 広範囲温度をサポート(-40~105℃)
- 長い製品寿命を約束
追加の主な機能
第8世代NPU が、Transformerと畳み込みニューラルネットワーク(CNN)に完全なハードウェアアクセラレーションを提供すると同時に、強化されたメモリ性能により、70億のデータセットやStable Diffusionの処理を含め、小規模言語モデル(SLM)や大規模言語モデル(LLM)を使用したデータ集約型のタスクに対応します。
このプラットフォームは、デュアルアクティブディスプレイを含め、LVDS(FHD)、MIPI(2.5K)、eDP 1.4(4K60)、DP over Type-C(5K60ウルトラワイド)などの多様なディスプレイ出力をサポートしており、商業用ディスプレイやスマートリテール、HMI、その他インタラクティブアプリケーションやマルチウィンドウアプリケーションに最適です。
マルチギガビット、トライバンドWi-Fi、5G RedCapモジュールのオプションも提供し、帯域幅と信頼性を高め、IoTデバイスに常時ワイヤレス接続の
効率的な低消費電力設計のプラットフォームは、ファンレスの筐体とバッテリー運用を必要とするモバイルデバイスに最適です。
仕様
Processors
CPU
2x Arm Cortex-A78
- up to 2.6GHz at Commercial grade -20 to +95 C (Tj)
- up to 2.4GHz at Industrial grade -40 to +105 deg C (Tj)
6x Arm Cortex-A55 up to 2GHz
Memory & Storage
Memory Type & Speed
Up to 16GB memory
LPDDR4X up to 4266Mbps
LPDDR5 up to 6400Mbps
Storage Type
UFS 3.1 2-lane
eMMC 5.1
AI
NPU
8th Generation NPU
Graphics
GPU Type
Arm Mali-G57 MC2 up to 1.1GHz
Support for OpenGL, OpenCL, Vulkan
Display & Video
Display Support
FHD+FHD, 4K60, 5K60
Dual active display support
Video Encoding
4K30, HEVC/H.264
Video Decoding
4K60, HEVC/H.264
Peripheral Interfaces (IO)
Host/Host Device
2x USB 3.2 Gen-1 (Host, 1 shared with DP)
2x USB 2.0 (Host)
1x USB 2.0 (Host/Device)
Interfaces
1x Gigabit Ethernet MAC, 1x PCIe Gen2, 4x UART, 9x I2C, 6x SPI, 4x PWM
Audio
Audio-In: 2x I2S (2ch, M+M/S), 1x PCM (2ch), 2x DMIC(2ch)
Audio-Out: 2x I2S (2ch, M), 1x PCM(2ch)
Wireless Connectivity
Wi-Fi/Bluetooth
Integrated Wi-Fi 6 1x1 / 6E 2x2
Wi-Fi 7 module available
Bluetooth 5.3
Camera
ISP
32MP @ 30fp
16MP + 16MP @ 30fps
Package
Type
VFBGA 13.8x12.8mm, ball pitch 0.4mm